第十一届半导体设备材料与核心部件展示会圆满落幕。本届展示会以“汇聚技术、共筑生态”为主题，集中展示了半导体设备、材料及核心部件领域的最新技术成果，吸引了来自全球的众多知名企业、科研机构和行业专家参与，取得了丰硕成果。

展示会期间，超过200家参展企业展示了包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机等在内的先进半导体设备，以及硅片、光刻胶、电子气体、抛光液等关键材料。核心部件展区同样亮点纷呈，真空泵、射频电源、静电吸盘、精密光学元件等高端部件吸引了大量观众驻足。多家企业发布了新产品和新技术，展现了我国在半导体设备材料与核心部件领域的快速进步。

本届展示会同期举办了多场高峰论坛和技术研讨会，议题覆盖半导体设备技术创新、材料国产化、核心部件自主可控、产业链协同发展等热点话题。与会专家指出，当前全球半导体产业格局深度调整，设备材料与核心部件作为产业链的关键环节，其技术突破和自主可控至关重要。论坛上，多家企业分享了在先进制程设备、新型材料应用等方面的成功经验，并就如何加强产学研合作、构建良性产业生态展开了深入讨论。

值得关注的是，展示会特别设立了创新成果发布区，集中推介了一批具有自主知识产权的创新产品和技术，包括高精度对准系统、新型电子特种气体、高效能射频电源等，这些成果体现了我国半导体设备材料与核心部件领域的技术进步和创新能力。

据主办方介绍，本届展示会共促成多项合作协议和采购意向，涉及设备采购、材料供应、技术研发合作等多个领域，总金额超过百亿元，充分体现了展示会作为产业交流合作平台的重要价值。

业界人士普遍认为，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备材料与核心部件市场前景广阔。本届展示会的成功举办，不仅展示了行业最新成果，也为产业链上下游企业提供了深度交流合作的机会，将进一步推动半导体产业的高质量发展。